一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202022747732.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213860070U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213860070U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B28D1/22（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 董金勇;董峰 | 申请（专利权）人 | 中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷海霞 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区6幢204、206室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备，包括底座以及设置在底座顶部一侧的切削机构，所述底座顶部另一侧设置有固定竖杆，所述固定竖杆一侧顶部设置有连接横杆，所述连接横杆底部设置有驱动组件，所述连接横杆一侧外壁设置有从动齿轮，且所述连接横杆一端设置有固定块，且所述固定块一侧开设有固定槽，所述固定槽一侧设置有卡槽。本实用新型通过打开第一电机，且通过观察刻度盘指示的数值即可完成对于工件精确锥度加工，进而保证了装置加工的精确度，同时提高了装置使用的便捷性，进一步的通过在卡槽、夹持板以及承托板的作用下保证了工件在加工过程中的稳定性，进而保证了装置的加工质量。 |
