一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀
基本信息
| 申请号 | CN202023098283.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214644188U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214644188U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | B26D7/26（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 高燕凌;董金勇;董峰 | 申请（专利权）人 | 中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨慧林 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区6幢204、206室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀，包括安装架、刀片支撑结构和定位结构，所述安装架的底侧安装有刀片支撑结构，所述安装架的侧面安装有定位结构，所述安装架的底侧焊装有摆动座，所述第一气缸的顶端通过销轴配合安装在摆动座内，所述第一气缸的作用端部配合安装有第一气动杆，通过设置刀片支撑结构，第一气动杆的配合下，推动刀架移动，刀架的一端通过摆动轴配合安装在安装框内，在刀架推动旋转过程中，通过指针和角度尺之间对比，能够实现对刀架的切割角度的调节，在焊接针头的配合下，能够更好的选择切入角，保证在芯片切割时，不会产生毛刺，保证切割的流畅度。 |
