一种LED灯芯片压紧装置
基本信息
| 申请号 | CN201720095767.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206496220U | 公开（公告）日 | 2017-09-15 |
| 申请公布号 | CN206496220U | 申请公布日 | 2017-09-15 |
| 分类号 | F21K9/90(2016.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 张茂新 | 申请（专利权）人 | 福建德晖实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 364000 福建省龙岩市永定区高陂镇永定工业开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块，且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽，所述滚槽内滚动安装有滚珠。本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。 |
