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一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201910723513.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110536545A 公开（公告）日 2019-12-03
申请公布号 CN110536545A 申请公布日 2019-12-03
分类号 H05K1/09 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何伟雄;肖海明 申请（专利权）人 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 肖宇扬
地址 528300 广东省佛山市顺德区伦教永丰村委会工业区南路31号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54‑60份、无卤聚酯树脂6‑7.5份、无卤聚氨酯树脂2‑3份、分散剂0.5‑1.0份、底材润湿剂0.5‑1.0份、增稠剂0.5‑1.5份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂27‑33份。目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求，本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低污染。