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一种防黏连抗硫化的面电极银浆及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110466363.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113161036A	公开（公告）日	2021-07-23
申请公布号	CN113161036A	申请公布日	2021-07-23
分类号	H01B1/22;H01B13/00	分类	基本电气元件;
发明人	何伟雄;陈明昆	申请（专利权）人	佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	肖宇扬;刘国兵
地址	528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰村委会工业区南路31号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种防黏连抗硫化的面电极银浆及其制备方法，所述面电极银浆包括以下重量份原料：超细银粉20‑55份，片状银粉5‑30份，有机载体35‑55份，无铅玻璃粉0.1‑5份，无机粉体添加剂0.2‑3份，助剂1‑5份；所述无铅玻璃粉包括以下重量份原料：三氧化二铋50‑60份，二氧化硅10‑20份，氧化锌10‑20份，氧化硼10‑15份，含碱金属和/或碱土金属的无机物10‑20份；所述有机载体包括树脂5‑20份、溶剂80‑95份；本发明通过加入无铅玻璃粉，控制玻璃相流动性，加入无机粉体添加剂降低烧结活化能，极大地消除堆烧粘片现象；两种银粉搭配提高烧结致密性，使得银层表面无气孔或者少气孔，实现良好的耐候性。