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一种通用型无铅压电陶瓷用银浆及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110466357.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113161035A	公开（公告）日	2021-07-23
申请公布号	CN113161035A	申请公布日	2021-07-23
分类号	H01B1/22;H01B13/00	分类	基本电气元件;
发明人	何伟雄;陈明昆	申请（专利权）人	佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	肖宇扬;刘国兵
地址	528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰村委会工业区南路31号
法律状态	-

摘要

本发明公开一种通用型无铅压电陶瓷用银浆及其制备方法，所述银浆包括以下重量份原料：银微粉45‑75份、添加剂0.1‑5份、无铅玻璃粉0.5‑10份、助剂0.5‑5份、有机载体15‑40份；所述无铅玻璃粉包括以下重量份原料：氧化铋40‑60份、氧化硅10‑25份、氧化钙5‑15份、氧化铝1‑10份、氧化硼0‑15份、氧化锌0‑5份份；本发明采用铋硅硼铝玻璃体系，取代传统含铅玻璃粉，实现产品无铅化，该体系玻璃能够与压电陶瓷基体发生温和反应，在电极和基体之间形成牢固界面，本发明的有机载体具有良好的触变性、分散性、流平性等印刷性能，能够提高电极的平整度及结构致密度，可在不同压电陶瓷基体上通用，本发明提高产品环保性能。