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一种柔性电路板用银浆料的制备方法

基本信息

申请号	CN201910728979.7	申请日	-
公开（公告）号	CN110536546A	公开（公告）日	2019-12-03
申请公布号	CN110536546A	申请公布日	2019-12-03
分类号	H05K1/09	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	何伟雄;肖海明	申请（专利权）人	佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	肖宇扬
地址	528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰村委会工业区南路31号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种柔性电路板用银浆料，所述银浆料由以下重量份比的组分组成：高分子树脂7.5‑10份、固化剂0.5‑1.2份、分散剂0.5‑1.0份、金属银粉40‑48份、润湿剂0.5‑1.0份、消泡剂0.5‑1.0份、附着力促进剂0.5‑1.2份、溶剂32‑48份。本发明相对于现有技术，采用粒径2.0‑6.0的片状银粉，利用固化剂、附着力促进剂、润湿剂的合理搭配，使导电银浆料产品具有适用范围广、附着力好、导电性好、耐弯折优异的优点，可满足丝印工艺获得边缘平整的线路。同时，本发明采用三元羟基氯醋树脂为快干树脂，搭配合适的固化剂、良好溶解性的溶剂，制得可快速固化的导电银浆料产品，固化时间由原来的30min～40min减至5min～6min，提高固化效果。