一种硅片辨别方法
基本信息
| 申请号 | CN201811593780.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109671652B | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN109671652B | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/673;G06K9/32 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李佳青 | 申请（专利权）人 | 上海微阱电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陶金龙;张磊 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片辨别方法，包括以下步骤：步骤S01：利用一硅片盒，当完成硅片取放后，对硅片盒内每个槽位位置上待辨别硅片的ID信息进行扫描，得到硅片盒内所有待辨别硅片的ID信息；步骤S02：将所述待辨别硅片的ID信息传递给制造执行系统；步骤S03：通过所述制造执行系统对所述待辨别硅片的ID信息进行比对，确认所述待辨别硅片的种类。本发明可以减少硅片盒种类的使用，提高硅片盒利用率，减少相关硅片分片过程的复杂性，降低出错风险，提高生产效率。 |
