精确控温的图像传感器结构及其形成方法

基本信息

申请号 CN202011504896.9 申请日 -
公开(公告)号 CN112802860A 公开(公告)日 2021-05-14
申请公布号 CN112802860A 申请公布日 2021-05-14
分类号 H01L27/146;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/38;H01L23/40;H01L35/32;H01L35/34 分类 基本电气元件;
发明人 周阳 申请(专利权)人 上海微阱电子科技有限公司
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 吴世华;陶金龙
地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种精确控温的图像传感器结构,包括:上下堆叠在一起的图像传感器芯片和调温芯片,所述图像传感器芯片和所述调温芯片通过通孔电连接;所述调温芯片包括第一有源区和第二有源区,通过第一导电互连结构电连接所述第一有源区,第二导电互连结构电连接所述第二有源区,流经所述第一有源区的第一电流和流经所述第二有源区的第二电流的方向相反。通过图像传感器芯片的温度控制模块控制流经所述第一有源区的第一电流和流经所述第二有源区的第二电流的方向和大小,实现调温芯片的热量传输,能使图像传感器芯片在最佳工作温度上,实现高质量的图像长时间稳定输出,具有显著的意义。