一种石墨烯-金键合丝及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202010326667.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111524811B | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN111524811B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L23/49;H01L23/482 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴国防;许三龙 | 申请（专利权）人 | 江西森通新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄亮亮 |
| 地址 | 344100 江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园15栋、26栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种石墨烯‑金键合丝及其制备方法和应用，石墨烯‑金键合丝，以质量百分比计包含：石墨烯0.05％～1.0％，镧0.0005％～0.001％，铈0.0005％～0.010％，金60％～80％，银19％～39.94％，余量为不可避免的杂质。本发明的石墨烯‑金键合丝用于集成电路封装中，可作为键合金丝的替代品，成本低，焊线效果好。 |
