断节金属化边制作方法和电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110273819.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113518515A | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN113518515A | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/04（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高团芬 | 申请（专利权）人 | 赣州科翔电子科技二厂有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王杯 |
| 地址 | 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的铜，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。 |
