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一种埋入铜块散热电路板

基本信息

申请号 CN202121206272.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215187559U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215187559U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;廖军华 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于印制电路板制造技术领域，尤其是一种埋入铜块散热电路板，针对现有的电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的问题，现提出如下方案，其包括介质层，所述介质层的顶部和底部均连接有表层电路，介质层的两侧均连接有对称的两个内层电路，介质层内连接有埋铜块，本实用新型能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。