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阻抗线制作方法、阻抗线和电路板

基本信息

申请号 CN202110273953.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113194635A 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN113194635A 申请公布日 2021-07-30
分类号 H05K3/40;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/11 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;王金平;邓春喜 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及一种阻抗线制作方法、阻抗线和电路板，其中，该阻抗线制作方法包括：在第一导电层和第二导电层分别制作第一阻抗线和第二阻抗线；第一阻抗线和第二阻抗线末端设计有焊盘；压合并在焊盘的对应位置制作盲孔，去除焊盘上的介质；进行除胶渣、清洗和烘干处理；进行电镀处理，使盲孔被金属铜填充，形成金属盲孔。上述阻抗线制作方法，通过改变电路板结构，将阻抗线“移入”内层，再通过制作盲孔和电镀，使内层的阻抗线能通过盲孔延伸到外层形成接触点，便于进行阻抗测量。整个过程中，流程少，工艺简单，且由于介质层对内层阻抗线的保护作用，能有效防止阻抗线受外界环境的干扰，使电路板在测试和使用的过程中能保持阻抗的稳定性。