首页/ 赣州科翔电子科技二厂有限公司/ 专利详情

一种不对称电路板叠排烘烤结构

基本信息

申请号 CN202121206275.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215187611U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215187611U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;仵中印 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种不对称电路板叠排烘烤结构，包括硅胶垫、不对称电路板、钢板、压置物，不对称电路板叠排于两层硅胶垫之间，钢板包括第一钢板和第二钢板，第一钢板和第二钢板分别叠排于两层硅胶垫的表面，压置物放置于第一钢板之上；通过将不对称电路板朝向同一方向放置，且中间垫附硅胶垫，形成不对称电路板的缓冲作用，最外层垫附平整的钢板，使不对称电路板参考钢板形成平整形态，再使用重物增加压力，整体结构置于烤箱内进行烘烤，在外界干扰下充分释放电路板内部应力，使电路板形成平整结构，能够有效改善不对称电路板弯曲、翘曲的问题。