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一种刚挠结合板结构

基本信息

申请号 CN202121206238.1 申请日 -
公开（公告）号 CN215187558U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215187558U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;谢国强 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，其特征在于，刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度；第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度；第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层；本实用新型利用介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。