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一种电路板塞孔排版结构

基本信息

申请号 CN202121206239.6 申请日 -
公开（公告）号 CN215187610U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215187610U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 晁豪;高团芬 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种电路板塞孔排版结构，由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，塞孔排版结构设置于丝印机台面上，无纺布贴附于丝印机台面上；塞孔网板上设置有网板图形孔，电路板上设置有过孔，网板图形孔的孔中心与过孔的孔中心相对应，网板图形孔的直径小于过孔的直径；本实用新型的电路板塞孔排版结构通过适当缩小网板的网板图形孔，能够有效控制一次性刮入过孔的油墨量，在丝印台面上垫付无纺布，能够透气并吸附多余的油墨，防止污染丝印机台面，使过孔内的油墨饱满且稳定，为电路板塞孔制作提供良好的塞孔结构基础，使电路板具备良好的阻抗特性和外观性能。