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一种高散热电路板结构

基本信息

申请号 CN202120537127.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215187958U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215187958U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H05K7/20（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;邓春喜;寇小朋 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技二厂有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高散热电路板结构，包括中间介质层和在所述中间介质层上下表面对称设置的第一线路层、第二线路层、第一介质层和第二介质层，所述第一线路层设置有用于散热的第一网状图形，所述第二线路层设置有用于散热的第二网状图形。所述第一网状图形和所述第二网状图形沿高度方向贯穿所述中间介质层相互邻接。本实用新型通过在线路层的局部设置网状图形，形成类似“铜块”的高散热效果，有效的利用现有的资源，提供一种高散热电路板结构，能够满足高散热需求模块的产品，有效提高了产品的可靠性，降低了制造成本。