晶圆缺陷检测设备
基本信息
| 申请号 | CN202011073358.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112201596A | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN112201596A | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶莹 | 申请（专利权）人 | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙佳胤;高德志 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶圆缺陷检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；图像获取模块，包括第一晶圆，所述第一晶圆中形成有图像传感器阵列，所述图像获取模块通过图像传感器阵列进行一次拍摄获得所述待检测晶圆整个表面对应的检测图像；缺陷判断模块，用于根据所述图像获取模块获得的检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷。由于所述图像获取模块包括第一晶圆，所述第一晶圆中形成有图像传感器阵列，因而图像传感器阵列中相邻的图像传感器之间的位置是固定不变的，从而在进行缺陷的检测时，相邻的图像传感器之间的前后左右位置以及高度位置无需进行校准。并且，可以减小整个晶圆缺陷检测设备占据的体积以及提高了缺陷检测的效率。 |
