用于DB连接器的线缆焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202111165225.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113809619A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113809619A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01R43/28（2006.01）I;H01R43/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高慧霞;仝辉;叶莹 | 申请（专利权）人 | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾品荧 |
| 地址 | 200000上海市中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于DB连接器的线缆焊接装置，包括用于放置DB连接器的操作平台，所述操作平台的上方吊装有吊装平台。所述操作平台的一侧设有用于整理线缆的线缆平台，另一侧设有用于对DB连接器的DB插针进行加热的溶锡加热装置。所述线缆平台上滑动设置有用于整理线缆的线缆整理组件，所述吊装平台上依次设有能独立移动的焊锡组件、线缆切割组件、线缆剥皮组件，所述焊锡组件用以对DB连接器的连接头进行焊锡，所述线缆切割组件用以切割线缆各导线的端部，所述线缆剥皮组件用以剥除线缆各导线端部的导线胶皮。本发明的线缆焊接装置通过机械配合提高了线缆焊接的自动化程度，能大大提高DB连接器的线缆焊接效率，保证焊接质量。 |
