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晶圆前端传送系统

基本信息

申请号 CN202010344078.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111554601B 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN111554601B 申请公布日 2021-12-28
分类号 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 叶莹;毕迪 申请（专利权）人 上海果纳半导体技术有限公司
代理机构 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 孙佳胤;高德志
地址 201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种晶圆前端传送系统，包括：装载台和缺陷检测模组，所述缺陷检测模组用于在所述晶圆进入设备端之前，对晶圆进行缺陷的检测以及进行晶圆的对准，包括：晶圆载台，用于固定需要进行缺陷检测的所述晶圆；图像获取模块，包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得所述晶圆载台上的晶圆整个表面对应的第一检测图像或者通过摄像头阵列一次拍摄获得晶圆边缘一圈对应的对准检测图像；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的第一检测图像，判断所述晶圆的表面是否存在缺陷；对准模块，所述对准模块根据对准检测图像上缺口的位置获得晶圆在晶圆载台上的位置。本申请的晶圆前端传送系统检具缺陷检测和对准的功能。