一种晶圆预对准装置和预对准方法
基本信息
| 申请号 | CN202111176229.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113921437A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113921437A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章秀国;叶莹 | 申请（专利权）人 | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾品荧 |
| 地址 | 200000上海市中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆预对准装置，包括底板，底板上方设置有与其平行的承载板，承载板上设置有旋转底座，旋转底座上设置有与其同步转动的真空吸附平台，旋转底座一侧设置有用于晶圆精准对准的视觉检测单元。还包括设置在底板上的顶升对中机构，顶升对中机构能顶起或放下真空吸附平台上的晶圆，并能推动晶圆相对真空吸附平台水平移动直至晶圆的圆心与真空吸附平台的中线重合。还公开就基于此装置的对准方法，增设了顶升对中机构，减少因晶圆偏移过大，原有视觉检测单元无法检出的异常发生的问题，缩短了停机时间，提高设备整体稳定性，降低晶圆偏移过大，无法识别的风险；一定程度上可以提高预对准装置的补偿范围。 |
