半导体芯片的制备装置
基本信息
| 申请号 | CN202010391267.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111554595B | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN111554595B | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 毕迪 | 申请（专利权）人 | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙佳胤 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片的制备装置，包括：半导体传送装置，所述半导体传送装置包括机械手臂和真空吸附装置，所述机械手臂上设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空吸附装置相连通以用于吸附半导体芯片；气体清扫装置，所述气体清扫装置用于向所述机械手臂喷出清扫气体以对所述机械手臂进行清扫。根据本发明实施例的半导体芯片的制备装置，不仅能够减小腐蚀性气体对机械手臂的腐蚀侵害，也能够减小对机械手臂传送的半导体芯片的污染，而且不需要将半导体芯片的制造装置正极停机进行清洗维护，更大化的减少腐蚀性气体对机械手臂的积累性影响。 |
