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一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆

基本信息

申请号 CN202010284835.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111477377B 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN111477377B 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01B1/22;H01B13/00 分类 基本电气元件;
发明人 刘宵;杨华荣;严红革;王翔;肖新明;闫仁泉;陈吉华 申请（专利权）人 湖南省国银新材料有限公司
代理机构 长沙国科天河知识产权代理有限公司 代理人 董惠文
地址 410000 湖南省长沙市望城经济技术开发区普瑞西路1288号5栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆，该浆料适用于介质玻璃粉上和玻璃粉一起共烧导电。由以下质量比例的组分制成：银粉60‑85％，氧化铋2‑6％，其他为有机载体。与现在其他导电银浆技术相比，本发明的用于印刷在介质玻璃粉层上的导电银浆能匹配各种介质玻璃粉一起共烧，烧结后形成的银层导电性能好，表面光滑白亮，没有其他缺陷，而且是在介质玻璃粉层外形成独立的导电层，并与介质玻璃粉层结合良好，银浆中的其他成分不和介质玻璃粉发生明显的反应，不影响玻璃粉介质层的性能。此外，银浆烧结后与介质玻璃粉结合良好，不出现剥离脱落的现象。