一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110987961.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113674893A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113674893A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘韩;杨华荣;闫仁泉;蔡幸然 | 申请（专利权）人 | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 代理机构 | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邱轶 |
| 地址 | 410000湖南省长沙市望城经济技术开发区普瑞西路1288号5栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法，金属银粉30‑50％、高分子树脂5‑15％、有机溶剂35‑45％、功能助剂1‑10％；本发明制备得到的一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆具有良好的稳定性，可移印、耐水煮、耐磨、耐丙酮、导电性能优异，与PCB板基材之间的附着力强，硬度高，而且浆料不含铅、镉等重金属，符合欧盟RoHS环保要求。 |
