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一种用于LED氧化铝基片的导电银浆及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010285023.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111341485B 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN111341485B 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01B1/22;H01B13/00;C03C8/24 分类 基本电气元件;
发明人 刘宵;杨华荣;严红革;王翔;肖新明;闫仁泉;陈吉华 申请（专利权）人 湖南省国银新材料有限公司
代理机构 长沙国科天河知识产权代理有限公司 代理人 董惠文
地址 410000 湖南省长沙市望城经济技术开发区普瑞西路1288号5栋
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于LED氧化铝基片导电银浆及其制备方法，该浆料适用于LED氧化铝基片导电银浆领域。其浆料组成及其重量百分数为：银粉75‑85％，玻璃粉1‑3％，其他为有机载体。用于LED氧化铝基片导电银浆分散性好，适合长时间印刷，烘干烧结后银层表面致密无缺陷，不易出现凹坑和小包，整体看上去亮白平整，银面均一没有杂色。银浆可焊性和耐焊性非常优异，能通过严苛的可靠性测试，在LED氧化铝基片上总体性能表现非常优异。制备方法相对其他银浆要简单，不需要进行常规的三辊轧机轧浆工艺，也不需要后续的过滤工艺，极大的提升了银浆的生产效率，缩短了银浆的生产时间，降低了银浆生产过程中的损耗。