一种测试电路的稳压芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011176085.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112349703A | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN112349703A | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 段恋 | 申请（专利权）人 | 广州宝创集成电路设计有限公司 |
| 代理机构 | 佛山卓就专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈雪梅 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区中新广州知识城九佛建设路333号自编727室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种测试电路的稳压芯片，包括衬底，所述衬底的底端连接有外延边，所述外延边的一端均匀嵌入安装有负电极，所述外延边的另一端对应负电极位置处均匀嵌入安装有正电极，所述衬底的外侧连接有抗干扰层，所述抗干扰层的外侧连接有保护层，所述保护层的顶端对称开设有凹槽，所述抗干扰层的内部均匀嵌入安装有抗干扰颗粒，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过设置的保护层、抗干扰层和抗干扰颗粒，能够对芯片与外界进行隔离，对芯片进行防护，并可提高芯片的抗电磁干扰能力，通过晶圆表面涂覆两次厚度为0.1mm的光阻薄膜，能够增加光阻薄膜的均匀程度，避免光阻薄膜厚度不均，导致晶圆光刻出现的次品和废品过多。 |
