一种双晶须复合改性耐收缩型氮化铝基片的制备方法
基本信息
申请号 | CN201710503533.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107263671B | 公开(公告)日 | 2019-06-18 |
申请公布号 | CN107263671B | 申请公布日 | 2019-06-18 |
分类号 | B28B1/29(2006.01)I; B28B11/24(2006.01)I; C04B35/80(2006.01)I; C04B35/581(2006.01)I; C04B35/622(2006.01)I; C04B35/638(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 吴义峰; 季美; 潘宏梅 | 申请(专利权)人 | 江苏德纳化学股份有限公司 |
代理机构 | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 江苏德纳化学股份有限公司 |
地址 | 210048 江苏省南京市化学工业园区白龙路2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种双晶须复合改性耐收缩型氮化铝基片的制备方法,属于电子封装材料制备技术领域。本发明将取高岭土、硫酸钠混磨过筛并烧结,再经洗涤干燥后用氢氟酸溶液浸泡、过滤,得滤饼后洗涤干燥,得改性晶须,再将氯化镁、硼酸钠和氯化钾溶液混合煅烧,得烧结料后用去离子水浸泡过滤,将滤渣与改性晶须混合,并与聚乙烯醇缩丁醛等混合制成改性坯料,将其球磨过筛后与氮化铝粉末、氧化钇经混磨、脱泡后流延成型,得流延基体,将其经排胶处理后烧结成型,即可得双晶须复合改性耐收缩型氮化铝基片,本发明所得氮化铝基片具有密度大、耐收缩、翘曲度小的特点,同时基片具有优良的热传导性,是一种理想的电子封装材料。 |
