一种超快激光PCB材料的加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202022773827.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213945283U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213945283U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | B23K26/36（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 蒋仕彬 | 申请（专利权）人 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陶海锋 |
| 地址 | 311400浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心6号十三层1317室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超快激光PCB材料的加工装置，包括机架、激光器、扩束镜、激光光路、激光头和工作台，激光器发出的激光束经扩束镜扩束后通过激光光路传送至激光头，并聚焦至加工平台上的待加工材料处，其特征在于：激光器设置在伺服升降台上，激光光路中具有一对横向反射镜和一对镜面与水平面成45°的竖向反射镜，激光头具有Z轴驱动机构，激光头上安装有二维振镜和聚焦镜；工作台具有X轴驱动机构和Y轴驱动机构；激光器主要由种子激光器、光纤放大器和脉冲控制器构成。本实用新型实现对PCB材料的快速加工，既兼顾了加工精度和效率，又保证了加工处不发黑。 |
