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一种超快紫外激光PCB材料的加工装置

基本信息

申请号	CN202022762376.X	申请日	-
公开（公告）号	CN214602545U	公开（公告）日	2021-11-05
申请公布号	CN214602545U	申请公布日	2021-11-05
分类号	B23K26/36（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	蒋仕彬	申请（专利权）人	杭州银湖激光科技有限公司
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	陶海锋
地址	311400浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心6号十三层1317室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种超快紫外激光PCB材料的加工装置，包括机架、激光器、扩束镜、激光光路、激光头和工作台，其特征在于：激光器设置在伺服升降台上，机架上设有X轴驱动机构，X轴驱动机构的运动部件上连接有Z轴驱动机构，激光头设置在Z轴驱动机构的运动部件上；工作台具有Y轴驱动机构；激光器由光纤激光器作为种子激光器，种子激光器输出的激光束经光纤放大器进行能量放大，由倍频晶体三倍频，并由脉冲控制器控制输出脉冲宽度大于1ps小于300ps的脉冲激光。本实用新型实现对PCB材料的快速加工，既兼顾了加工精度和效率，又保证了加工处不发黑，解决了PCB材料加工中的难题，可以适应不同加工厚度、不同加工材料的加工需求。