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MiniLED制备方法及MiniLED

基本信息

申请号	CN202111672354.7	申请日	-
公开（公告）号	CN114446940A	公开（公告）日	2022-05-06
申请公布号	CN114446940A	申请公布日	2022-05-06
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	彭寿;夏宁;倪植森;陈诚;樊黎虎;张继;张皓;宋晓贞;李江;牛浩;杨宇;娄晶	申请（专利权）人	凯盛科技集团有限公司
代理机构	昆明合众智信知识产权事务所	代理人	孙悦
地址	100000北京市海淀区紫竹院南路2号
法律状态	-

摘要

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及Mini LED制备方法，首先进行预处理，得到洁净的玻璃基片以备用；然后通过黄光制程刻蚀制作Mini LED线路板，以形成焊盘，在焊盘内设置锡膏作为焊点，用以定位芯片的固定位置，再将芯片转移到相对应的位置进行固定；接下来利用氮气保护或真空回流焊形成芯片电极互连；最后进行检测并修补，完成Mini LED的制备。本发明不但提高了Mini LED灯板的精度，还可以提高其平整度，且降低不良率，实用性强；第一金属图案和第二金属图案可以根据需要进行选择或改变，扩大了其适用范围；设置的透明胶保护膜，使得导电基板不外漏，避免氧化问题的存在，且结构中的材料可重复利用，节约了耗材和成本。