一种真空磁控溅射镀膜设备除渣装置
基本信息
| 申请号 | CN202011275219.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112458426B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN112458426B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | C23C14/56（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 彭寿;蒋洋;官敏;宋晓贞;王伟;张少波;樊黎虎;马迎;钟汝梅;周道钧 | 申请（专利权）人 | 凯盛科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 昆明合众智信知识产权事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 471000 河南省洛阳市伊滨区兰台路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种真空磁控溅射镀膜设备除渣装置，包括U型板、套筒和伸出筒，所述转动齿轮一固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆依次活动穿过伸出槽、动力槽、螺纹槽，且螺纹丝杆活动伸入压气槽中，所述伸出筒外侧设置有与套筒配合的内螺纹，所述伸出筒内固定设置有弹性气囊，伸出卡槽的部分所述弹性气囊固定连接有清理块一，所述卡槽中活动设置有止气杆，且止气杆卡住弹性气囊，所述伸出筒侧壁固定连接有清理块二，所述转动齿轮二与转动齿轮一啮合连接，本发明在使用中，通过清理块一和清理块二对通道挡板内部和下方的溅射残渣进行清理，实现对溅射残渣的全面清理，并通过U型板对清理后的溅射残渣进行收集，防止二次污染。 |
