全频段新架构SDR干扰系统用散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202120392365.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214257019U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214257019U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周伟 | 申请（专利权）人 | 北京京安蓝盾科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠榆知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 朱亚琦 |
| 地址 | 100102北京市朝阳区来广营中路甲一号朝来高科技产业园9号写字楼6层603-607房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开全频段新架构SDR干扰系统用散热结构，包括外壳本体、外壳顶盖、通风组件、散热组件和排水板；所述外壳顶盖设置在所述外壳本体顶部；所述排水板嵌在所述外壳本体后壁中部，且与外界相通。本实用新型通过设置散热组件和通风组件，外壳本体内部元件运转时产生的热量通过导热硅脂贴传输给散热片器，热量通过散热片器上的散热结构散发，当外壳本体内部的温度达到时序控制器的预设值时，时序控制器控制排风扇工作，排风扇加速开设在外壳顶盖上的第一通风孔和开设在外壳本体后壁上的第二通风孔以及开设在外壳本体侧壁上的第三通风孔形成的两个通风通道中的空气流动，起到通风的目的，使得外壳本体内部的温度下降。 |
