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晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法

基本信息

申请号	CN202110749938.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113485157A	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN113485157A	申请公布日	2021-10-08
分类号	G05B17/02（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I	分类	控制；调节;
发明人	凌云;翁正林	申请（专利权）人	杭州加速科技有限公司
代理机构	深圳智趣知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李兴生
地址	311121浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-1号1幢103M室
法律状态	-

摘要

本发明提出了一种晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法，晶圆仿真测试方法包括：获取在位Site；晶圆测试程序通过测试机资源库控制晶圆仿真库，使晶圆仿真库根据在位Site进行仿真测试，获取仿真bin值；将仿真bin值转换为测试数据；晶圆测试程序对测试数据进行数据处理，将处理后的测试数据进行分bin操作得到测试bin值；通过测试机资源库进行分bin，将测试bin值传递至晶圆仿真库，晶圆仿真库比较测试bin值和仿真bin值是否相同，若不同，则晶圆测试程序存在缺陷。本发明主要应用于晶圆的试产阶段，能够减少探针台与晶圆连动测试次数，避免因晶圆测试程序异常而导致晶圆损坏，既能提升晶圆本身的通过率，又能降低检测成本，减少因程序故障而造成的损失。