一种仿生型复合纳米孔增强气凝胶封装装置

基本信息

申请号 CN202121442399.0 申请日 -
公开(公告)号 CN215044268U 公开(公告)日 2021-12-07
申请公布号 CN215044268U 申请公布日 2021-12-07
分类号 B65B51/10(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 栾奕;赵雨柔 申请(专利权)人 南京安纳全诺新材料科技有限公司
代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 代理人 翁斌
地址 211899江苏省南京市江北新区智能制造产业园(中山片区)科创大道9号A1幢202-19室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种仿生型复合纳米孔增强气凝胶封装装置,涉及到封装设备技术领域,包括底板、侧板和顶板,底板的顶端两侧均固定设置有侧板,两个侧板之间顶端设置有顶板,且顶板的两端分别与侧板的内侧顶端固定连接,顶板的顶端中部固定设置有气缸,气缸的内部安装设置有伸缩杆,且伸缩杆的底端活动贯穿顶板。本实用新型通过转动两个拧块,分别带动螺纹杆转动,螺纹杆转动时由于螺纹杆与螺纹槽螺纹连接,因此螺纹杆转动时,能够带动活动块在滑槽内部上下移动,通过转动拧块,使活动块向下移动,直至第二热压条的底端与第一热压条的底端平齐,从而增加热压条的长度,方便适用不同大小的气凝胶封装使用,有利于提高装置的实用性。