压附装置的第三承载台
基本信息
| 申请号 | CN202023157391.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054587U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054587U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;B05C9/02（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡小辉 | 申请（专利权）人 | 苏州辰轩光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周子轶 |
| 地址 | 215127江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种压附装置的第三承载台，用于承载预贴有背面滴蜡的晶片的承载工件，其包括：上盘、下盘、第三加热机构和冷却机构，所述上盘和所述下盘上下对应设置，所述上盘的正面用于承托所述承载工件，所述上盘的背面用于与所述下盘的正面相抵接，所述第三加热机构设置于所述上盘上，所述冷却机构设置于所述上盘和所述下盘上，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有提高晶片压附效果、提高生产效率、减少安装空间等优点。 |
