压附装置
基本信息
| 申请号 | CN202023152204.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054586U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054586U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;B05C9/02（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡小辉 | 申请（专利权）人 | 苏州辰轩光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周子轶 |
| 地址 | 215127江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种压附装置，用于将背面滴蜡的晶片压附在承载工件上。其包括：第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有提高晶片压附效果、提高生产效率、减少安装空间等优点。 |
