一种用于晶元的贴合方法
基本信息
| 申请号 | CN202111001465.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113764290A | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN113764290A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡小辉 | 申请（专利权）人 | 苏州辰轩光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周子轶 |
| 地址 | 215127江苏省苏州市工业园区苏虹中路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于晶元的贴合方法，该晶元包括边缘部和本体部，该方法包括以下步骤；采用真空吸附方式将多个晶元依次转移至承载治具上；每个晶元在被转移至承载治具上均包括定位步骤和压紧步骤：所述定位步骤包括：对晶元的边缘部施加朝向所述承载治具方向的抵接力；所述压紧步骤包括：对晶元的本体部施加朝向所述承载治具方向的弹性压紧力，所述弹性压紧力在作用于晶元的本体部的中心后均匀朝向外围扩散至边缘部处；在其中一个晶元完成压紧步骤后将所述承载治具旋转预设角度，以承接另一个晶元。本发明至少包括以下优点：在保证晶元位置不改变的情况下，采用弹性施压的方式有效去除气泡，进而提高晶元的合格率。 |
