一种电子设备用灌装胶
基本信息
| 申请号 | CN201811180789.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109439250A | 公开（公告）日 | 2019-03-08 |
| 申请公布号 | CN109439250A | 申请公布日 | 2019-03-08 |
| 分类号 | C09J163/00（2006.01）I; C09J11/00（2006.01）I; C09J11/08（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李道荣 | 申请（专利权）人 | 成都奇芯科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610051 四川省成都市成华区建和路6号附62号1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明具体涉及一种电子设备用灌装胶，由以下重量份数的原料组成：导热粉20～30份、交联剂1～10份、着色剂1～5份、羟基二甲基硅油3～10份、环氧树脂50～70份。该灌封胶具有良好的导热性、同时制作成本低廉，使用后能够起到很好的防潮、防腐蚀、防震、防尘作用，具有广阔的市场前景。 |
