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一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺

基本信息

申请号 CN202010611152.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111618408A 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN111618408A 申请公布日 2020-09-04
分类号 B23K11/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 邹春芽;孔祥玉;王贵春;曾柳洪;王开 申请（专利权）人 广州亨龙智能装备股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 510990广东省广州市从化区太平镇新一路63号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的一种框架断路器导电母排中频电阻扩散焊接工艺，该工艺包括定位工序和中频电阻扩散焊工序。本发明具有对电网的要求低、对电网的污染少、焊接稳定、焊接质量好、外观质量好、焊接效率高和环保等优点，且其能避免在焊接的过程中容易因电阻产生高温而引发断路器烧毁和导致整个供电网络失效的问题，本发明的中频电阻扩散焊接工艺不但能解决三相整流电阻焊机对电网要求高和其的三个变压器经常因参数的不同而产生相间不平衡的问题，其还解决了采用碳石墨电极钎焊工艺来焊接经常出现焊接质量不稳定和接触电阻大的问题。