一种半导体机械手机架

基本信息

申请号 CN201710191635.8 申请日 -
公开(公告)号 CN106826927B 公开(公告)日 2019-09-13
申请公布号 CN106826927B 申请公布日 2019-09-13
分类号 B25J19/00(2006.01)I 分类 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
发明人 陈百捷; 姚广军; 王镇清 申请(专利权)人 芯导精密(北京)设备有限公司
代理机构 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 芯导精密(北京)设备有限公司
地址 100190 北京市海淀区中关村南大街52号3号楼七层726号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种半导体机械手机架,包括机座(1),机座(1)的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构,机座(1)的底部设置有底座,所述底座采用若干标准直径的下长轴作为横向定位,若干机座下支板作为纵向定位,所述机座下支板与下长轴之间均通过若干固定环固定连接且彼此之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明适用于半导体机械手洁净车间,主体结构框架通过采用铝制结构件进行配置组装,有利确保了洁净车间的高洁净度要求。