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一种MiniLED电路板的加工方法

基本信息

申请号	CN202011211275.1	申请日	-
公开（公告）号	CN112351589A	公开（公告）日	2021-02-09
申请公布号	CN112351589A	申请公布日	2021-02-09
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘镇权;林周秦;梅昌荣;麦东广;吴文喜	申请（专利权）人	广东成德电子科技股份有限公司
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	孔凡亮
地址	528300广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种Mini LED电路板的加工方法，包括以下步骤：S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位；S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位；S3、以A点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板02的轮廓槽位11的最大外轮廓由A点走到B点；S4、以a点为起点，在每小块Mini LED电路板02上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈，形成锣槽；S5、以B点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点，将小块Mini LED电路板最终从基板上切割下来；与现有技术相比，本发明的Mini LED电路板的加工方法，加工简单，效率高，可以满足批量生产的要求。