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一种5G高速散热专用的印制电路板结构

基本信息

申请号 CN201922024424.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210958950U 公开（公告）日 2020-07-07
申请公布号 CN210958950U 申请公布日 2020-07-07
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 刘镇权;邬通芳;黄凯龄 申请（专利权）人 广东成德电子科技股份有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 广东成德电子科技股份有限公司
地址 528303广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板、上导电层、下导电层、散热孔、电子元件和元器件焊接引脚区，所述电路板基板的顶面和底面分别压合有上导电层和下导电层,所述电子元件的正下方开设有贯穿上导电层、电路板基板和下导电层的散热孔，所述散热孔的内壁固定有与上导电层和电路板基板导电的金属层，所述散热孔的顶部设有一圈与电子元件底面相接触的接触散热圈,接触散热圈与元器件焊接引脚区之间设有隔断，接触散热圈通过金属层与下导电层相互导通。