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一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法

基本信息

申请号 CN201710103686.0 申请日 -
公开（公告）号 CN106714464B 公开（公告）日 2019-04-02
申请公布号 CN106714464B 申请公布日 2019-04-02
分类号 H05K3/12（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴子坚; 刘镇权; 陈世荣; 程静; 邬通芳 申请（专利权）人 广东成德电子科技股份有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 广东成德电子科技股份有限公司; 广东工业大学
地址 528303 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得杯芳烃溶液；b)常温常压下，把液态银浆料和杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并持续分散，然后出料得一次印刷液；c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；d)把印刷液加入丝印机中，把一次印刷液涂擦至基板上；e)把基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。本发明的应用杯芳烃加工印制电路板的方法环保性强、并可提高银粒子在基板上的附着力、可有效印制电路板的加工成本。