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一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法

基本信息

申请号 CN201710103587.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106686900B 公开（公告）日 2019-06-25
申请公布号 CN106686900B 申请公布日 2019-06-25
分类号 H05K3/12（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘镇权; 陈世荣; 吴子坚; 程静 申请（专利权）人 广东成德电子科技股份有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 广东成德电子科技股份有限公司; 广东工业大学
地址 528303 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法，其包括如下步骤：a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌即可得印刷液；b)对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机上；c)把印刷液加入丝印机中，并把印刷液涂擦至基板上；d)把基板置于常温常压的环境下，待其自然晾干后备用，印刷液在基板上形成印刷液层；e)把基板置于另一丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入液态的银浆料，再把银浆料涂擦至印刷液层上；f)把e步骤所得基板置于烘烤箱中烘烤，再自然冷却即可得印制电路板。本发明的利用杯芳烃加工印制电路板的方法环保性强、并可提高银粒子在基板上的附着力、降低导电线路阻抗。