一种用于印制电路板的杯芳烃溶液及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811294282.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109401187A | 公开（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申请公布号 | CN109401187A | 申请公布日 | 2019-03-01 |
| 分类号 | C08L61/18;C08L83/04;C08L91/00;C08K5/12;C08K5/10;C08K5/1515;C08G10/02 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 刘镇权;吴子坚;陈世荣;程静 | 申请（专利权）人 | 广东成德电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 广东成德电子科技股份有限公司;广东工业大学 |
| 地址 | 528303 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于印制电路板的杯芳烃溶液，其特征在于：所述用于印制电路板的杯芳烃溶液包括杯芳烃、对苯二甲醛、增塑剂、偶联剂、芳香族溶剂，上述组分含量按质量份数算分别为：杯芳烃100份、对苯二甲醛50‑70份、增塑剂10‑20份、偶联剂5‑10份、芳香族溶剂200‑400份。本发明的用于印制电路板的杯芳烃溶液流动性强、可真正适用于电路板印制生产上。 |
