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一种高导热的5G混合金属基板

基本信息

申请号 CN201921834509.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211128377U 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN211128377U 申请公布日 2020-07-28
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 刘镇权;黄凯龄;林周秦 申请（专利权）人 广东成德电子科技股份有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 广东成德电子科技股份有限公司
地址 528303广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高导热的5G混合金属基板，包括顶层基板和铜箔层，所所述顶层基板由上至下依次设有顶层基板、底层基板和散热底金属板，电子元件的正下方开设有导热通孔，所述导热通孔竖直贯穿过铜箔层、顶层基板、底层基板和散热底金属板，所述导热通孔内壁内沉有异形导热块，所述异形导热块的底部设有一圈导热环，所述导热环卡设压合在卡设内环槽内，所述卡设内环槽开设在散热底金属板和顶层基板的夹层之间，所述导热环的底面与散热底金属板顶面相接固定；本实用新型通过将多种金属配合基板压合在一起，通过金属接触传导和空气流通散热的多种散热形式进行快速散热，大大提高了电子元件本身的散热能力，提高电子元件的高效长期运行状态。