一种白光LED芯片的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410800883.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105789419A | 公开（公告）日 | 2016-07-20 |
| 申请公布号 | CN105789419A | 申请公布日 | 2016-07-20 |
| 分类号 | H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖伟民;赵汉民;封波;黄波;刘声龙 | 申请（专利权）人 | 江西晶亮光电科技协同创新有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种白光LED芯片的制备方法，其特征在于包含如下制作步骤：（1）制备高反射白胶网框；（2）将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上；（3）将LED芯片放入白胶网框中；（4）在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层；（5）沿沟槽切割，扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。由本发明的技术方案制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀，避免了漏蓝光的现象，而且具有导热性好，发光角度小等特点。 |
