一种LED芯片正切方法
基本信息
| 申请号 | CN201310744107.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104752570B | 公开（公告）日 | 2017-10-31 |
| 申请公布号 | CN104752570B | 申请公布日 | 2017-10-31 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王召灿;胡嘉俊;李青鑫;黄荣灿 | 申请（专利权）人 | 江西晶亮光电科技协同创新有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种LED芯片正切方法，包括准备芯片，在白膜上画上与芯片大小一致的区域作为放片区，将白膜有粘性面朝下贴在紫外激光切割机的吸附平台上，用无尘布反复擦拭至白膜与平台之间无气泡，该方法还包括刺穿白膜放片区域内所有真空吸附孔，再用高精度油石将白膜表面打磨平整，将芯片正面朝上放在放片区域内，在芯片正面涂一层保护液，用激光在芯片正面划出深10‑40μm、宽11±2μm的划痕，完成正切。 |
