碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410750011.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104551900A | 公开（公告）日 | 2015-04-29 |
| 申请公布号 | CN104551900A | 申请公布日 | 2015-04-29 |
| 分类号 | B24B7/22(2006.01)I;B24B37/10(2012.01)I;B24B29/02(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 周海 | 申请（专利权）人 | 山东粤海金半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 盐城工学院 |
| 地址 | 257029 山东省东营市河口区海盛路898号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种碳化硅晶片斜面磨削、研磨和抛光机及其操作方法，它包括依次连接的支撑片（1）、旋转轴（2）、驱动电机（3）、电机支架（4）、垂直转臂（5）、水平转臂（6）、滑架（7）、螺杆（9）相连，螺杆（9）的下端依次连接有第一圆锥齿轮（12）、第二圆锥齿轮（13）、调节轴（14）和转轮（15），支撑片（1）的下方安装有碳化硅晶片的处理工具（19）。本发明结构设计合理，操作方便，工作效率高，可对碳化硅晶片进行斜面磨削、研磨和抛光一体化处理，工作效率高，能够使抛光斜面的粗糙度＜0.1微米，加工精度高，适用性强。本发明处理方法，可用于平面圆形和非圆形碳化硅晶片的斜面磨削、研磨和抛光一体化加工处理。 |
