一种用于数据处理与控制的SiP模块
基本信息
| 申请号 | CN202023008016.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213424991U | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN213424991U | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/498;H01L23/538 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刑正伟 | 申请（专利权）人 | 安徽芯纪元科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓盛花 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区习友路3366号博微产业园系统协同中心7楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种用于数据处理与控制的SiP模块，采用裸芯平铺的方式将数字信号处理芯片DSP、数据存储芯片DDR、程序存储芯片FLASH和阻容单元集成在一块ABF基板上，所述DSP通过DDR控制器连接所述DDR，通过SPI外设接口连接所述FLASH；所述FLASH通过重布线层和凸点倒装在所述ABF基板上，所述阻容单元通过贴片方式连接在所述ABF基板上。本实用新型通过重布线层对裸芯片焊点重新布局，再通过设置在晶圆表面凸点将裸芯片倒装在ABF基板上，使得SiP模块体积仅为35mm*35mm*3.65mm，重量仅为10g，满足轻质化、小型化、系统化的设计需求。 |
